该晶圆制作厂隶属于豫东地区，核心制作8屏幕尺寸半导体行业晶圆，每日废水处理工艺排放出物量约800吨。是由于制作环节中选择大批氢氧化钠去晶圆蚀刻，会造成废水处理工艺中氟化物氧化还原电位达200-300mg/L，远超地区排放出物要求（10mg/L下）。 废渣物质及来历 电镀废水其主要出自于八个的环节： 晶圆蚀刻道工序 ：含较高浓度值氟化物（HF）、氰化钠及少量出天价属 化学工业机器cnc精密机械加工（CMP）生产废水 ：含納米级硅小粒、生物碳络合剂 专用设备进行维护清洁废液 ：含异丙醇、化学需氧量等设计物 解决工艺设备方法 应用"化学上的放置物中+混泥土放置物中+深度.过滤水"二级补救操作系统： 6级进行处理 ：添加氯化钙和氢脱色钙，建立氟化钙沉淀物，氟化物除掉率达85% 两级进行处理 ：更改PAC（汇聚氯化铝）和PAM（聚乙烯酰胺），除去固体态危害物 二级操作 ：经过多物质脱水器和活性酶类炭吸，有水出氟化物质量浓度动态平衡在8mg/L下面的 最为关键的机器具有：pH重新自动调节体统、斜管沉淀出的池、板框压泥机（污泥处理脱水器）。 终极功能 項目运作5年污染监测方案信息表明： 氟化物平衡氨水浓度：7.2mg/L（最低國家规定） COD祛除率：92% 活性污泥含水分率：≤65% 年回笼氟化钙副食品约150吨，达到资源英文化根据